芯片電路板拉伸試(shì)驗機
芯片電路板拉(lā)伸試驗機(jī) 產(chǎn)品(pǐn)詳(xiáng)情 適用於檢測拉伸試驗、剪切試驗、抗扭(niǔ)試驗(yàn)等力學性能測試分板研究;該試驗機可檢測力、抗(kàng)拉強度、屈服強度、抗彎強度、抗壓強度、延伸率、定伸強度、非(fēi)比例強度、彈性模量等參數。
芯片電路板拉伸試驗機 技術參數: 試驗力(lì)選擇:1kN、2kN、5kN、10kN、20kN、30kN; 傳感(gǎn)器精度(dù)等(děng)級:0.02%; 設備精(jīng)度等級:0.5級; 試驗力測量範圍:0.4%--100%FS; 試(shì)驗力(lì)示值誤(wù)差:≤示值的±0.5%; 力分辨(biàn)率:≥1/300000FS; 位移(yí)示值誤(wù)差(chà):≤示值的±0.5%; 試驗速度範圍:0.01mm/min--500mm/min(任意調(diào)); 安全保護裝(zhuāng)置(zhì):電子限位保護、緊急停止鍵和軟件過載自動保護; 試驗夾具裝置:拉伸、壓縮、彎(wān)曲、剪切(可選(xuǎn)) 有效試驗寬度:370mm 有效拉伸試(shì)驗行程:800mm; 主機尺寸:800×420×1800mm; 主機重量:約320Kg。
芯片電路板拉伸(shēn)試驗機 主要(yào)功能(néng):
1.該設備可對各種金屬、非金屬及複合材料進行力學性能測試和分析研究。
2.該設(shè)備可根據GB、ISO、JIS、ASTM、DIN、JG、JT等國際標準和行(háng)業標準進行拉伸、壓縮、彎曲、剝(bāo)離、剪切、撕裂、刺破、頂破等實驗。
3.該設備具有應力、應變、位移三種閉環控製方式,聯接電腦打印機實現全電腦控製並打印標準試驗報告。
4.以windows操作係統使試驗數據曲線動態顯示(shì),試驗數據可以任(rèn)意刪加,對曲線操作更加簡(jiǎn)便.輕鬆.隨(suí)時隨地(dì)都可以進行曲線遍曆.疊加.分離.縮放.打印等全電子顯示監控。
5具有機械限位保護、過載保護、過電流保護、漏電保護等功能(néng)。
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